紫外发光二极管-卫工

紫外发光二极管(ultraviolet light-emitting diodes; UV-LED),指利用半导体材料发射紫外波段光源的发光器件。

中压汞灯-卫工

中压汞灯(medium pressure mercury lamp),指汞蒸汽灯在0.013Pa-1.330Pa 的汞蒸气压力下工作, 输入电功率为每厘米弧长50W-150W,杀菌紫外线输出功率约为每厘米弧长7.5W-23W,紫外线能在多频谱输出,其中200nm-280nm 频谱具有杀菌作用。

低压汞灯-卫工

低压汞灯(low-pressure mercury lamp),指汞蒸汽灯在0.13Pa-1.33Pa 的汞蒸气压力下工作,输入电功率为每厘米弧长0.5W-1.4W,杀菌紫外线输出功率约为每厘米弧长0.15W-0.45W,紫外光在253.7nm 波长单频谱输出。

紫外消毒-卫工

紫外消毒(UV disinfection),指采用紫外线杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在水处理中指利用紫外线灭活水中病原微生物的过程。

物理消毒-卫工

物理消毒(physical disinfection),指采用物理方法杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在水处理中指利用紫外线、超声、 加热等物理作用灭活水中病原微生物的过程。

二氧化氯消毒-卫工

二氧化氯消毒(chlorine dioxide disinfection),指采用二氧化氯杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在水处理中指利用二氧化氯灭活水中病原微生物的过程。

折点氯化法-卫工

折点氯化法(breakpoint chlorination),指当水中有氨氮、铵盐或有机氮存在时,提高加氯量,直到折点之后产生一定量的游离氯的消毒方法。

氯化消毒-卫工

氯化消毒(chlorination disinfection),指采用液氯、次氯酸钠等含氯氧化剂杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在水处理中指采用液氯、次氯酸钠等含氯氧化剂灭活水中病原微生物的过程。

CT 值-卫工

CT 值(CT value),指消毒剂剩余浓度(mg/L)和接触时间(min)的乘积。

化学消毒-卫工

化学消毒(chemical disinfection),指采用化学方法杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在给水处理中指利用化学方法灭活水中病原微生物的过程。

消毒-卫工

消毒(disinfection),指杀灭病原微生物的过程,不一定能够有效消除细菌芽孢。在给水处理中指利用物理或化学方法灭活水中病原微生物的过程。

臭氧-过氧化氢工艺-卫工

臭氧-过氧化氢工艺(O3/H2O2 process),指利用臭氧和过氧化氢产生具有强氧化能力的中间活性物质降解水中污染物的处理工艺。

紫外-过氧化氢工艺-卫工

紫外-过氧化氢工艺(UV/H2O2 process),指利用紫外线和过氧化氢产生具有强氧化能力的中间活性物质降解水中污染物的处理工艺。

高级氧化-卫工

高级氧化(advanced oxidation process),指利用强氧化剂降解环境中的污染物质。在水处理中指通过产生自由基等具有强氧化能力的中间活性物质对水中污染物进行氧化降解。

膜组件-卫工

膜组件(membrane molecules),指由多个膜元件、壳体、内连接件、端板和密封圈等组成的器件。

反渗透-卫工

反渗透(reverse osmosis),指在高于渗透压差的压力作用下,水通过半透膜进入膜的低压侧,而水中的其他组分被阻挡在膜的高压侧并随浓溶液排出,从而达到有效分离的技术。

纳滤-卫工

纳滤(nanofiltration),指以压力为驱动力,用于脱除多价离子、部分一价离子和分子量200-1000 的有机物的膜分离过程。

超滤-卫工

超滤(ultrafiltration),指以压力为驱动力,利用孔径在1-100 纳米之间的滤膜去除杂质颗粒的处理方法。

膜工艺-卫工

膜工艺(membrane processes),指利用膜的分离透过特性去除水中污染物质、纯化水质的工艺。

水回收率-卫工

水回收率(water recovery),指产水量占进水总量的百分比。
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